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PCB板沉银工艺有哪些优点和缺点?

来源:PCB板厂家  发布时间:2019-01-14   点击量:663

PCB板沉银工艺有哪些优点和缺点?PCB板沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速。

PCB板沉银工艺有哪些优点和缺点

即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。

优点:制程简单,适合无铅焊接,SMT。表面非常平整、成本低、适合非常精细的线路。

缺点:存储条件要求高,容易污染。焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题


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