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PCB板全板镀镍金有哪些优点和缺点?

来源:PCB板厂家  发布时间:2019-01-21   点击量:313

PCB板全板镀镍金有哪些优点和缺点?全板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。

PCB板全板镀镍金有哪些优点和缺点

现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。

优点:较长的存储时间>12个月。适合接触开关设计和金线绑定。适合电测试

弱点:较高的成本,金比较厚。电镀金手指时需要额外的设计线导电。因金厚度不一直,应用在焊接时,可能因金太厚导致焊点脆化,影响强度。电镀表面均匀性问题。电镀的镍金没有包住线的边。不适合铝线绑定。


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